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全球LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 估年增12%
全球LED市場受到手持式裝置與LED照明產(chǎn)品相關(guān)需求驅(qū)動,研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估2013年全球LED產(chǎn)值將達(dá)124億美元,相較2012年成長12%。
[2013-01-04]
LED行業(yè)重組潮洶涌:洗牌加速三角債蔓延
過冬、過剩、洗牌成為當(dāng)下LED行業(yè)的關(guān)鍵詞。LED行業(yè)2012年沒有如預(yù)期那樣,迎來徹底的回暖,仍在探底的艱難跋涉中�!叭莻崩_著不少LED企業(yè)。2013年行業(yè)會否加速“洗牌”,并在整合中“柳暗花明”?
[2011-11-03]
使用LED封裝膠水應(yīng)該注意哪些參數(shù)!
目前市場上有很多LED封裝膠水,但是我們在使用LED 封裝膠水時應(yīng)該注意哪些參數(shù)呢??基本總結(jié)如下:
[2021-08-10]
LED封裝用有機(jī)硅材料特性簡介
LED封裝用有機(jī)硅材料的要求:光學(xué)應(yīng)用材料具有透光率高,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特殊要求,一般甲基類型的硅樹脂25℃時折射率為1.41左右,而苯基類型的硅樹脂折射率要高,可以做到1.54以上,450 nm波長的透光率要求大于95%。在固化前有適當(dāng)?shù)牧鲃有�,成形好;固化后透明、硬度、�?qiáng)度高,在高濕環(huán)境下加熱后能保持透明性。
[2011-11-03]
LED封裝四大發(fā)展趨勢
LED封裝技術(shù)主要是往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發(fā)展。從芯片來看,目前最普遍的是水平式芯片,比較高端的廠商則研發(fā)垂直式芯片與覆晶型芯片,原先水平式LED使用藍(lán)寶石基板,散熱能力較差,且在高電流驅(qū)動下,光取出效率下降幅度也較大。因此,為了降低LED成本,高電流密度的芯片設(shè)計便以獲取更多的光輸出為主要研究方向,在這樣的考慮下,使用垂直式封裝的芯片便成為下一課題,此類芯片使用硅等高散熱基板,在高電流操作下有更好的散熱效率,所以也有更高的光輸出,但由于制作流程復(fù)雜,工藝良率過低,以致于無法達(dá)到理想的高性價比,由此可知,在高瓦數(shù)封裝上,工藝良率所導(dǎo)致的價格因素也是一大考慮。
[2011-11-03]

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